Цель распыления Зачем связывать цель

WHY, чтобы связать цель назадна S.добивая цель?

Распыление целейВ основном используются в электронной информационной индустрии, такие как интегральные схемы, хранение информации, жидкокристаллический дисплей, лазерная память, электронные устройства управления и т. Д. Это также может быть использовано в стеклянном покрытии, износостойких материалах, высокой температуре коррозии, высоким Оценка декоративных продуктов и других отраслей промышленности.

Связывание относится к связью цели на заднюю цель с припоя. Есть три основных способа: обжимные, пайки и проводящий клей. Пайка обычно используется для целевого соединения, а индий, олово и индий-олово обычно используются для припоя. Питание напыления обычно составляет менее 20 Вт /㎡.

Почему мы связываем цель спины?

1. Предотвращение неравномерного растрескивания целей, таких как хрупкие цели и спеченные цели, такие как ITO, диоксид кремния и керамика;

2. Сохранить стоимость и предотвратить деформацию. Если цель слишком дорога, сделайте целевую тоньше и приклейте цель задней части, чтобы предотвратить искажение.

Назад цель

1. Без кислорода меди имеет хорошую электрическую проводимость и теплопроводность.

2. Умеренная толщина, как правило, рекомендуется толщина задней цели около 3 мм. Если это слишком густо, оно потребляет некоторую силу магнитного поля; Это слишком тонкий и легко деформируется.

Процесс связывания

1. Комбинированная предварительная обработка передних целевых и задних целевых поверхностей

2. Поместите цель и заднюю цель на сварочный стол и повысите температуру до температуры сварки.

3. Металлизированная целевая и обратная цель.

4. Цель клея и задняя цель

5. Охлаждение и постобработка