Annoutcent: Добро пожаловать на посещение нашего веб-сайта, любой запрос, пожалуйста, проверьте свяжитесь с нами. Сопутствующие бизнес, пожалуйста, подтвердите нашим продавцам, приятного посещения поездки.
Pусский  |
Характеристика
Нитрид тантала (Tan) представляет собой химическое соединение, нитрид тантала. Есть несколько этапов соединений, стегиметрически от TA2N к Та.3N5 в том числе загар.
Химическая формула: загар
Молярная масса: 194,955 г / моль
Внешний вид: черные кристаллы
Плотность: 14,3 г / см3
Точка плавления: 3,090 ° C (5,590 ° F; 3,360 К)
Растворимость в воде: нерастворимый
Кристаллическая структура: шестиугольный, HP6
Заявление
Иногда он иногда используется в изготовлении встроенной цепи для создания диффузионного барьера или \"клея \" слоев между медными или другими проводящими металлами. В случае обработки BEOL (на C. 20 нм) медь сначала покрывают танталом, затем с загаром с использованием физического осаждения пара (PVD); Это барьерное покрытие медь затем покрывается более медью PVD, а также инфузлее с электролитически покрытой медью, прежде чем механически обрабатываться.
Он также имеет применение в тонких пленочных резисторах. Он имеет преимущество перед ничромными резисторами формирования пассивирующей оксидной пленки, которая устойчива к влаге.
Характеристика
Нитрид тантала (Tan) представляет собой химическое соединение, нитрид тантала. Есть несколько этапов соединений, стегиметрически от TA2N к Та.3N5 в том числе загар.
Химическая формула: загар
Молярная масса: 194,955 г / моль
Внешний вид: черные кристаллы
Плотность: 14,3 г / см3
Точка плавления: 3,090 ° C (5,590 ° F; 3,360 К)
Растворимость в воде: нерастворимый
Кристаллическая структура: шестиугольный, HP6
Заявление
Иногда он иногда используется в изготовлении встроенной цепи для создания диффузионного барьера или \"клея \" слоев между медными или другими проводящими металлами. В случае обработки BEOL (на C. 20 нм) медь сначала покрывают танталом, затем с загаром с использованием физического осаждения пара (PVD); Это барьерное покрытие медь затем покрывается более медью PVD, а также инфузлее с электролитически покрытой медью, прежде чем механически обрабатываться.
Он также имеет применение в тонких пленочных резисторах. Он имеет преимущество перед ничромными резисторами формирования пассивирующей оксидной пленки, которая устойчива к влаге.
